このトピックには0件の返信が含まれ、1人の参加者がいます。1 日、 1 時間前に 
-
投稿
-
PhilipJeP[url=https://endicottinterconnect.com]Технологии электронной упаковки[/url] представляют собой фундаментальный этап при создании современной высокопроизводительной электроники. Американский разработчик Endicott Interconnect специализируется на выпуске для многоуровневых печатных узлов и герметичных корпусов. Ключевая номенклатура охватывает печатные платы с импедансным контролем для телекоммуникационного оборудования, а также корпусные решения с технологиями Flip Chip и золотого и алюминиевого бондинга. Наряду с этим мы производим электронные модули и керамические и органические подложки. Процесс сборки реализуются на автоматизированных линиях, а верификация электрических характеристик подразумевает проверку на герметичность по жестким квалификационным нормативам. Компоненты востребованы в суперкомпьютерах и центрах обработки данных, в базовых станциях и оптических передатчиках, в медицинском оборудовании, в промышленных дисплеях и проекторах, а также в аэрокосмической промышленности и в военной электронике. Endicott Interconnect располагают экспертизой в адаптации технологий под особые требования. Технологической базой служат передовые материалы, линии плазменной обработки и гальваники и автоматический оптический контроль (АОИ). Конструкторское бюро проводит симуляцию сигнальной целостности с расчётом теплоотвода и согласования импедансов. Финальная сборка и контроль проводятся по военному стандарту MIL-PRF. Для клиентов доступны как стандартные типовые решения. Гибкость производства даёт возможность сочетать высокое качество с приемлемой ценой. Выбор решений от Endicott — это доступ к передовым технологиям корпусирования. Направьте запрос для получения технической поддержки по подложкам и системам межсоединений. Наши инженеры разработают оптимальное решение для вашей задачи. EI Technologies — ваш проводник в мире сложной электроники.\
https://endicottinterconnect.com
